嵌入式驱动工程师（IPC方向）

IPC芯片外设复用与管理：
1.深入理解目标IPC芯片的硬件架构和资源分配；
2.设计并实现高效、可靠的外设（如I2C, SPI, UART, GPIO, PWM, ADC, MIPI CSI/DSI, 以太网MAC/PHY, USB, SDIO, 加密引擎等）复用方案，解决资源冲突，优化系统资源利用率；
3.开发和管理外设配置框架，支持动态配置和状态管理；
4.主流蓝牙/WIFI芯片的适配，协议栈打通；
5.编写和维护相关文档（设计文档、接口文档、使用说明）；

底层外设驱动(BSP)开发与维护：
1.负责Linux Kernel或RTOS环境下，IPC芯片相关外设驱动的开发、移植、调试和优化；
2.与硬件工程师紧密合作，进行新硬件平台的Bring-up和调试；
3.分析和解决驱动层面的稳定性、性能瓶颈及兼容性问题；
4.确保驱动代码符合内核编码规范，具备高可靠性和可维护性；
5.持续跟踪上游内核或芯片原厂SDK的更新，并进行必要的驱动适配和升级；

媒体层中间件封装与接口抽象：
1.在底层驱动之上，设计并实现面向应用的、易用的媒体处理中间层；
2.封装视频输入(VI)、视频处理(VPSS)、视频编码(VENC)、视频解码(VDEC)、音频输入(AI)、音频输出(AO)、音频编码(AENC)、音频解码(ADEC)、图像处理(ISP/IPC)等模块的功能；
3.提供清晰、稳定、统一的API接口给上层应用（如IPC、NVR、智能分析、流媒体服务等）调用；
4.优化媒体数据流在用户空间和内核空间之间的传递效率；
5.处理媒体模块间的协同工作、资源调度和数据同步；

跨团队协作：
1.与硬件团队、系统架构师、应用开发团队、测试团队紧密合作，确保软件与硬件的完美契合以及整体系统的性能达标；
2.参与技术方案评审，提供底层软件角度的专业建议。